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- [行业新闻]muRata实现中空结构低传输损耗LCP柔性基板商品化2026年03月05日 09:56
muRata实现中空结构低传输损耗LCP柔性基板商品化
muRata村田中空结构低传输损耗LCP柔性基板已正式实现商品化,标志着村田在高频互连材料领域的技术突破进入规模化应用阶段.依托村田全球化的生产体系与稳定的产能布局,该产品可充分满足全球客户的批量采购需求,为客户产品的规模化落地提供坚实保障.村田在全球多地(日本,中国无锡,越南等)设有现代化生产基地,采用全球领先的自动化生产线与精密检测设备,实现产品从材料合成,基板加工到成品出厂的全流程自动化控制,有效提升生产效率,确保产能稳定,同时严格控制产品成本,为客户提供高性价比的产品解决方案.
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