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- [公司新闻]村田晶振开发具有优异耐环境性的通信模块产品2026年05月27日 15:36
村田晶振开发具有优异耐环境性的通信模块产品
村田此次专为IoT设备开发的高耐环境性通信晶振模块,并非普通晶振的参数微调升级,而是基于村田独家陶瓷封装技术,精密晶片工艺,应力优化结构,环境适配算法打造的专用化产品体系.依托村田在精密时序器件,无线射频匹配,高可靠封装领域数十年的技术积累,从晶片材质,内部结构,封装工艺,抗干扰设计,温漂补偿五大维度专项优化,全面适配IoT全场景严苛环境,实现超宽温稳频,高抗湿热腐蚀,强抗震抗冲击,抗电磁干扰,超低老化漂移,低功耗长效运行六大核心技术突破.- 阅读（91）
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